Wprowadzenie do procesu wytwarzania i technologii wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych

Wielowarstwowe kondensatory ceramiczne są rodzajem kondensatorów ceramicznych. Charakteryzuje się niewielkim rozmiarem, dużą pojemnością, przystępną ceną, dobrą stabilnością, niskim współczynnikiem strat przy stosowaniu przy wysokich częstotliwościach i nadaje się do masowej produkcji. W ostatnich latach nastąpił rozkwit branży elektroniki użytkowej, sprzętu komunikacyjnego i motoryzacji, zwłaszcza wzrost popytu i sprzedaży telefonów komórkowych i pojazdów elektrycznych, co napędza duży popyt.

Obecnie branże takie jak elektronika użytkowa i elektronika samochodowa będą nadal dynamicznie się rozwijać. Jako „ryż przemysłu elektronicznego” wielowarstwowe kondensatory ceramiczne mają przed sobą bardzo obiecującą przyszłość. Podstawowa konstrukcja prostego kondensatora płytowego równoległego składa się z pośredniej warstwy dielektrycznej i zewnętrznej przewodzącej elektrody metalowej. Jego struktura składa się głównie z trzech części: ceramicznego dielektryka, metalowej elektrody wewnętrznej i metalowej elektrody zewnętrznej.

Strukturalnie ceramika wielowarstwowa kondensator to wielowarstwowa struktura ułożona w stosy, którą można postrzegać jako równoległe połączenie wielu kondensatorów jednopłytkowych. Proces produkcji wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych: przy użyciu elektronicznego materiału ceramicznego jako nośnika prefabrykowana zawiesina ceramiczna jest drukowana ceramiczną folią dielektryczną o wymaganej grubości, następnie na folii dielektrycznej drukowane są elektrody wewnętrzne, a ceramiczne folie dielektryczne elektrody wewnętrznej są naprzemiennie układane w stosy, tworząc wiele kondensatorów równolegle. Jest on spiekany w nierozłączny integralny chip w wysokiej temperaturze, a następnie zewnętrzna elektroda jest powlekana na końcu chipa, aby utworzyć dobre połączenie elektryczne z elektrodą wewnętrzną, tworząc dwa bieguny wielowarstwowego kondensatora ceramicznego.

Produkcja wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych jest nierozerwalnie związana z proszkiem ceramicznym. Poniżej krótko przedstawiono technologię współspalania proszku ceramicznego i elektrody metalowej. Podczas produkcji należy najpierw rozwiązać problem współwypalania proszku ceramicznego i elektrody metalowej, czyli problem polegający na tym, że metal elektrody wewnętrznej i dielektryk ceramiczny o różnym stopniu skurczu nie rozwarstwiają się i nie pękają w wysokiej temperaturze. Konieczne są ciągłe badania i rozwój urządzeń do spiekania. Po drugie, dostawca proszku ceramicznego do wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych ma obowiązek ścisłej współpracy z producentami proszku ceramicznego do wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych podczas procesu wytwarzania proszku oraz dostosowania krzywej spiekania proszku ceramicznego, aby spiekanie z metalowymi elektrodami było łatwiejsze.

Jako ważna część elementów pasywnych, wielowarstwowe kondensatory ceramiczne są szeroko stosowane w elektronice użytkowej, elektronice samochodowej i innych dziedzinach. Przygotowanie proszku ceramicznego, proces tworzenia warstwy dielektrycznej i współwypalania proszku ceramicznego oraz elektrody metalowej zawartej w proszku ceramicznym mają ogromny wpływ na wydajność technologiczną wielowarstwowych kondensatorów ceramicznych.